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Glocom Electronics LTD.
 
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1.    2 Layers ( 0.2mm)


 2 Layers ( 0.2mm)

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Multilayer PCB: 2 layers
Type: Thin Board
Material: FR4
Copper weight: 0.5oz
Total thickness: 0.2mm
Panel size: 117.06mm x 86.5mm
Surface finishing: HASL
Solder mask type: liquid photo imageable
Profiling: NC routing
2.    4 Layers (Rigid &Flex)


4 Layers (Rigid &Flex)

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Multilayer PCB: 4 layers
Type: Rigid & Flex
Material: FR4
Copper weight: 1/1 oz
Total thickness: 1.6mm
Panel size: 117.48mm x 205.74mm
Surface finishing: HAL
Solder mask type:LPI , Matte
Profiling: Punched

3.    4 Layers (Rigid & Flex)


4 Layers (Rigid & Flex)

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Multilayer PCB: 4 layers & 2 layers
Type: Rigid & Flex
Copper weight: 1 oz
Total thickness: 1.6mm
Panel size: 235mm x 480mm
Surface finishing: Immersion Gold :1~3u"
Solder mask type: LPI
Profiling: Punched

4.    1 L (Aluminum & Blind Vias)


1 L (Aluminum & Blind Vias)

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Multilayer PCB: 1 layer
Type: Aluminum & Blind Vias
Material: FR4 + Aluminum
Copper weight:
Total thickness:
Panel size:
Surface finishing: ENTEK
Solder mask type: LPI
Profiling: Punched
5.    4 Layers ( Immersion Gold)


4 Layers ( Immersion Gold)

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Multilayer PCB: 4 layers
Material: FR4
Copper weight: 1/1oz
Total thickness: 1.6mm
Panel size: 322mm x 185mm
Surface finishing: Immersion Gold 3u"
Solder mask type: liquid photo imageable
Profiling:CNC routing

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